多层线路板设计(线路板多层板的流程)

PCB板的制作流程

原理图设计：根据电路需求和规格，使用专业的 PCB 设计软件创建电路的原理图。 PCB 布局设计：根据原理图，在设计软件中进行 PCB 的布局设计，包括元件放置和线路连接。

将一层铝板放在打孔机机床上，然后将PCB放在上面。为了提高效率，根据PCB的层数会将1~3个相同的PCB板叠在一起进行穿孔。

铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。

去除线路板上不需要的铜和锡，得到所需要的线路，完成外层线路制作。

制作顺序是从最中间的芯板（5层线路）开始，不断地叠加在一起，然后固定。4层PCB的制作也是类似的，只不过只用了1张芯板加2张铜膜。0内层PCB布局转移 先要制作最中间芯板（Core）的两层线路。

PCB板制作：将光掩膜应用在铜覆盖的基板上，经过一系列的工艺步骤，如：曝光、蚀刻、清洗等，去除不需要的铜层，形成电路连线和元件焊盘。 钻孔（Drilling）：在PCB板上钻孔，用于安装元件和实现电气连接。

pcb设计10层板难点是什么?

十层以上的板基本属于中高端PCB设计了，大部分公司也不会用AD 或Protel， 效率太低，易出错。

多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。

层板由于多层板之间的绝缘隔离层非常薄，所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低，只要分层和堆叠不出问题，完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加工制造12层板，困难比较多，能够加工12层板的制造商也不多。

规划PCB板：首先，我们要对设计方案有一个初步的规划，如电路板是什么形状，它的尺寸是多大，使用单面板还是双面板或者是多层板。这一步的工作非常重要，是确定电路板设计的框架。

层数的选择和叠加原则 确定多层 PCB 板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线 但是制层数越多越利于布线，但是制层数越多越利于布线 板成本和难度也会随之增加。

pcb多层板设计怎么做?

1、多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。

2、印制板的外形与尺寸，须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配提高生产效率，降低劳动成本。层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。

3、元器件布局的一般原则设计人员在电路板布局过程中需要遵循的一般原则如下。（1）元器件最好单面放置。

4、在层管理中，默认有顶层底层两层，如需要设计多层板，可以通过以下方法。1 添加内电层。内电层是整个完整的平面，是整个的覆铜的，是负片腐蚀，即有走线的地方是腐蚀掉的。可以做电源层，也可以做地层。添加中间层。