盲孔设计(盲孔设计规则)

荣耀20有哪些特点?

荣耀20采用26英寸的FHD+高清屏，色彩鲜艳饱满，分辨率高达2340×1080像素。前镜头隐藏于屏幕之下，每次点亮都给你带来震撼的视觉体验。

华为荣耀20功能特点：处理器：荣耀20处理器搭载海思（华为旗下半导体公司）的麒麟980处理器，采用7纳米工艺制程。同时搭载Mali-G76图形处理器。

荣耀v20正面最大的特点是“挖孔全面屏”了（官方将它称为“魅眼全视屏”）。这是一块4英寸的1080p分辨率屏幕，LCD材质。孔径为5mm。采用了盲孔设计。

荣耀畅玩20的功能特点 续航 荣耀畅玩20内置5000毫安时容量电池，可连续播放视频30小时、播放音乐104小时、上网18小时、通话35小时。

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PCB中盲孔和埋孔是怎么产生的?

1、盲孔：将印制电路板的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为“盲孔”。埋孔：印制电路板内部任意电路层的连接但未导通至外层。通常只使用于高密度电路板，来增加其他电路层的可使用空间。

2、盲孔：就是将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通。同时为了增加PCB电路层间的空间利用，盲孔就应用上了。也就是到印制板的一个表面的导通孔。

3、埋孔：Buriedhole，PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。

4、盲埋孔 盲孔（Blind vias ） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。

pc构件盲孔是什么意思

小盲孔法就是在工件上钻一小通孔或不通孔，使被测点的应力得到释放，并由事先贴在孔周位的应变计测得释放的应变量，再根据弹性力学原理计算出残余应力来。钻孔的直径和深度都不大，不会影响被测构件的正常使用。

PC板加工之后的盲孔是不需要填平的。如果以后电路出现了故障 可以走这个盲孔添加电阻或者是电容等等。

建筑当中PC构件指的是预应力混凝土结构。预应力混凝土结构， 使混凝土在荷载作用前预先受压的一种结构。预应力能提高混凝土承受荷载时的抗拉能力，防止或延迟裂缝的出现，并增加结构的刚度，节省钢材和水泥。

pc构件是什么？PC为precast concrete（混凝土预件）的英文缩写，在住宅工业化领域称作PC构件。与之相对应的传统现浇混凝土需要工地现场制模、现场浇注和现场养护。

PC构件是混凝土预制件的简称。混凝土预制件是在工厂内预制好的混凝土构件，可以根据建筑设计图纸和要求进行加工和生产。PC是PrefabricatedConcrete的缩写，也就是预制混凝土的意思。

pc构件是预应力混凝土结构。预应力混凝土结构，使混凝土在荷载作用前预先受压的一种结构。预应力能提高混凝土承受荷载时的抗拉能力，防止或延迟裂缝的出现，并增加结构的刚度，节省钢材和水泥。

盲孔加工工步如何设计?

用方形锉刀对四个平面进行修正，慢慢将四方的尺寸修至符合要求。这是最原始的加工方案，用现代的加工手段，对于异性盲孔已经不是问题，常见的加工方法就是电火花加工，但是造价比较高。

磨孔。镗孔。研磨孔。拉镗孔。挤压。激光切割。 一般精度圆孔加工的方法：钻孔。线切割。水刀切割。 低精度圆孔加工的方法：乙炔氧气切割。

方法：\x0d\x0a在盲孔内加工键槽，只能采用“刨铡”类加工方式；\x0d\x0a盲孔内加工轴向直槽，比较麻烦。

可以钻后铰孔方法；具体操作如下；如盲孔底钻头角度存在可以的话，先用18的钻头打孔深50毫米（钻头尖除外），再有Φ14H7铰刀（上偏差为+0.015 下偏差为+0.007 单位均为mm，铰刀前面导向刃磨去）铰孔至尺寸。

铝合金螺纹盲孔设计

根据你给的M3x6的螺纹规格，盲孔深度应该需要4mm以上（6-2），螺纹深度至少要4mm，钻底孔的深度至少要5mm，铝板的厚度至少要6mm才不致钻通。

螺纹盲孔标注：M8深7或 M8x7 其中M8是指螺纹的大径为8，螺纹有效长度为7（对于孔指深度），盲孔螺纹的标注方式之一，表示对螺纹底孔深度没有严格的要求，在图纸中直接标注尺寸。

这与直径有关。一般：最小深度也不得小于保有2－－3牙的螺纹（否则螺纹可能被拉脱）；最大深度尽量不超过5倍的直径（超过就是深孔，深孔加工困难，成本增加）。

盲孔的PCB设计中盲孔

1、盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率。

2、盲孔：就是将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通。同时为了增加PCB电路层间的空间利用，盲孔就应用上了。也就是到印制板的一个表面的导通孔。

3、通孔：把印制电路板拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是“通孔”。盲孔：将印制电路板的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为“盲孔”。

4、“沉孔， 通孔 ，盲孔”的区别是：沉孔：将紧固件的头部完全沉入零件的阶梯孔。通孔：指的是可以穿过的孔。盲孔：指是不通的孔，也就是一端是不通的孔。

5、通孔（Via）：也称之为过孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。

6、盲孔：Blind Via Hole，将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲通」。 为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生「盲孔」制程。