芯片设计图(芯片设计图纸有多大)

求用2576系列芯片,设计+12v、+5v、ADJ、GND开关电源的原理图

P-ADJ是输出可调型开关集成电路，内部有稳压控制，输出电压由RR2确定，图中右上角有输出电压计算公式。ST358只是做过流、过压保护，不参与电压调整。2脚的的稳压值就是输出绝对不能超过的值，一定高于正常工作的5V。

其中R1=1KΩ ，R2分别为7KΩ （3v），1KΩ（5V），8KΩ （12V）、0（-ADJ）。

那个二极管D2不能用1N4007，应该用插脚的MBR360，贴片的用SS310。2576发烫，如果不是次品，那原因就不在本身，而是负载有短路的现象。

让你一下看懂芯片是如何制造出来的,你怎么看呢?

随着制程节点由5nm向3nm发展和演进，芯片制造的难度逐步逼近物理极限。命名规则 制程的迭代遵循摩尔定律：每代工艺都使芯片上的晶体管数量增加一倍，每个连续的工艺节点命名约为前一代的07倍。

主要制造数位信号处理芯片，从开始到完成一般需要1500个处理步骤。

芯片的制造原理。CPU芯片越小，单位面积内可容纳的晶体管越多，以实现更多功能并降低功耗。使用波长较短的光源是最直接的介质。芯片设计完成后，将被制成多层掩模。然后让光线通过掩模照射到晶圆上，并被掩模上的电路图挡住。

下面以数字芯片为例，为大家简单捋一捋芯片设计的过程。 两大流程， SoC芯片设计流程可以分为前端和后端，前端负责逻辑设计、输出门级网表（netlist），后端进行物理设计，输出版图（layout），然后将版图传给芯片厂制造（tapeout）。

芯片设计流程

1、整个芯片的制造过程分为很多细小的步骤。首先晶圆要放进加热炉（Furnace）里，炉子的温度有1000℃，目的是将晶圆表面氧化，形成二氧化硅绝缘层。

2、SoC芯片设计流程可以分为前端和后端，前端负责逻辑设计、输出门级网表（netlist），后端进行物理设计，输出版图（layout），然后将版图传给芯片厂制造（tapeout）。 顺带说一句为什么传版图给芯片厂叫tapeout。

3、芯片设计。 芯片属于体积小，但高精密度极大的产品。想要制作芯片，设计是第一环节。设计需要借助EDA工具和一些IP核，最终制成加工所需要的芯片设计蓝图。 沙硅分离。 所有的半导体工艺都是从一粒沙子开始的。