华为最新消息今天（华为最新消息今天美国2021）

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本文目录一览：

• 1、华为在2023年将推出什么手机
• 2、华为正式官宣！将于12月23日发布新机，花粉终于等到了
• 3、华为传出新消息，芯片国产化再进一步，华为为何不惧美国的制裁？
• 4、麒麟停产，芯片厂接连获批供货，美国“示好”华为用意何在？
• 5、鸿蒙系统真来了！华为告别安卓，4月24日这天，将载入华为历史

华为在2023年将推出什么手机

华为在2023年将推出华为P60、Mate60的手机。

明年华为将有望回归到一年两旗舰的节奏，上半年P60系列、下半年Mate60系列分别坐镇，而且有望推出搭载中低端麒麟5G芯片的手机。

华为P系列和华为mate系列手机属于华为的高端旗舰机型，Mate系列通常在9月底10月初发布，而P系列通常在3月底4月初发布，硬件配置强悍，分别主打不同定位成功坐稳高端市场

最新消息

华为P60系列将会带来鸿蒙OS 3.1系统，并且独占一些功能，比如超级中转站、超级文件压缩等，这也是用户期待新机大幅度提升的关键，以此来刺激消费者产生选择的欲望。

而华为Mate60系列的话，目前传出的爆料信息还非常少。但是余承东已经两次公开表示，华为将会在2023年真正的王者归来，目前华为对于芯片堆叠工艺的研发已经取得重大突破。

华为正式官宣！将于12月23日发布新机，花粉终于等到了

受外界不可抗力因素的影响，自从去年九月份开始，华为手机业务就面临庞大的压力，海思麒麟芯片的供货短缺，直接导致华为丢失了在手机市场的领先地位。就目前来看，华为无论是在国内还是全球的手机出货量，排名都严重下滑了，花粉也非常担忧华为手机的发展前途。

好在华为从来都没有想过放弃，前段时间其消费者业务CEO余承东还慷慨激昂地表示，华为手机会在2023年王者归来，花粉们只要耐心等待即可。而根据最新消息显示，华为正式官宣！将于12月23日发布新机，这预示着余承东没有说谎，华为依旧在专注于手机业务。

那么此次华为即将发布的新机，到底是哪款机型呢？能否满足广大花粉的期待？

12月14日国内媒体最新报道称，华为官方微博正式宣布，12月23日15:30，华为将举办冬季旗舰新品发布会，邀请花粉们一同见证。而且华为还放出了海报图片，这款冬季新品旗舰，指的就是全新一代的折叠屏机型，华为将其命名为P50 Pocket。

大家都知道，华为是国内唯一能与三星媲美的折叠屏厂商，之前推出的Mate Xs和Mate X2系列机型，都深受消费者欢迎。前段时间，有知情人士透露称，华为将在12月下旬发布一款新的折叠屏Mate V，对标的就是三星最新的Galaxy Z Flip3。

但现在看来，华为确实准备发布新款折叠屏手机，可是并不叫Mate V，而是命名为了华为P50 Pocket。据了解，华为之所以更改这款折叠屏机型的命名方式，是因为它将延续P系列旗舰产品线的设计理念，带来前所未有的创新，让广大花粉眼前一亮。

具体来看，华为P50 Pocket或将采用纵向折叠的方式，提供白色和金色两种配色，颜值要比前几代折叠屏更高。而且华为P50 Pocket有一个很明显的特点，那就是机身设计更加小巧，不会显得特别大，折叠起来之后根本不占什么空间，手感也会更好。

至于核心配置，虽然目前华为方面还没有透露太多的信息，但是各大媒体已经给出了详细的爆料。华为P50 Pocket大概率搭载麒麟9000处理器，性能毋庸置疑，唯一可惜的是，由于海思还没有解决射频芯片的供应问题，华为P50 Pocket还是不支持5G网络。

也就是说，华为P50 Pocket是一款4G的麒麟9000机型，和Mate X2在性能上并无太大的区别，只是外观设计变了而已。但对于花粉们来说，华为能推出新的折叠屏旗舰机型，已经是很不容易了，再加上有麒麟9000芯片的加持，支不支持5G就没有那么重要了。

其实华为P50 Pocket使用麒麟9000芯片，也让花粉们不禁发出了疑问：海思到底还有多少麒麟9000芯片存货？之所以这样说，是因为麒麟9000自去年上线以来，被用在了多款华为手机上，直到现在还没有用完，肯定会引起花粉们的讨论。

至于余承东所说的华为将在2023年王者归来，也不是无稽之谈，等到2023年，华为差不多就能解决芯片供应问题。而且那个时候国产射频芯片也会取得突破，华为手机用上国产的射频芯片，重回5G市场指日可待，花粉们只要耐心等待就行了。

不得不说，华为不愧是国内顶尖的手机巨头，如果换成别的厂商，在芯片持续短缺的压力下，可能早就坚持不下去了。然而华为却用实际行动证明了自己，即便有芯片规则存在，它也能不断地推出新机，只是备货不怎么充足而已，花粉们需要抢购才能买到。

综上所述，12月23日华为P50 Pocket即将隆重登场，值得所有花粉期待，相信这次华为一定能带来更大的惊喜。也希望接下来华为继续努力，争取全面恢复自己的手机业务，带领国产厂商朝着更远大的目标前进，成为真正的行业巨头！

华为传出新消息，芯片国产化再进一步，华为为何不惧美国的制裁？

因为华为公司能够自主研究麒麟芯片，性能方面上是比较优越的。其次，国产5G射频技术有所提升。

我国芯片行业起步时间较晚，仅仅在21世纪之初才正式开始研究。但是，在长达20多年的芯片赛跑当中。我们虽然受到了欧美国家的制裁和技术封锁，但是也仍然取得了非常显著的成果。在这一点上，我们不得不佩服我国的科技人才。在这背后，是他们付出的辛劳的汗水以及自己的青春，为国家的科技进步贡献出了非常大的努力。

华为传出新消息，芯片国产化再进一步。

华为公司传出的最新消息，国产芯片量产化将会更进一步。截止目前为止，我国已经能够完全实现14纳米的芯片自主量产化。也将意味着，麒麟芯片14纳米级别的工艺手段，已经得到了基本上的突破。华为公司最新发布的手机，已经可以使用上了麒麟芯片，并不在需要像之前那样度过一段辛酸的时间。因为在这之前，华为公司发布的手机都采用了高通芯片。完全占据了麒麟芯片原有的地位，对于华为公司而言是非常难以承受的。

国产射频芯片技术有效提升。

其次，5G技术芯片方面的运用也受到了一定的限制。首先我们要明白何为射频技术，射频技术简单上来讲，就是如何将5G通讯技术与芯片相互结合的一种科技手段。在这之前，就如同4G技术与芯片相结合一样。但是长期以来，我国手机厂商所采用的射频芯片都是从国外进口。可是随着欧美国家制裁大棒的落下，射频方面的芯片进口成为了一个困难。在此种情况之下，国产射频技术的研发已经提上了日程。射频技术的有效提升，能够使华为公司满血复活。

麒麟停产，芯片厂接连获批供货，美国“示好”华为用意何在？

迫于美国禁令，台积电已于9月15日之后不再为华为代工生产麒麟芯片，而在一个多月后的华为手机发布会上，华为消费者业务CEO余承东也亲口坦诚， “麒麟9000将成为麒麟芯片绝唱” 。

从 科技 圈的整体反响来看，对于麒麟芯片被迫停产自然更多是遗憾与惋惜，同时也对华为手机业务的境遇颇感愤慨和同情，毕竟很长一段时间里，麒麟芯片都象征着中国手机芯片发展的巅峰水平。

然而就在一片悲壮的氛围下，在这一个半月中，先后有六家芯片企业获得了美国商务部的许可，将可以继续为华为提供芯片，对于这一变化，是否意味着美国那边对于华为的钳制出现了某种转机？这种趋势对华为的发展又有何影响呢？我们或许从华为的动作中可以看到答案。

谈到芯片封锁，大家可能想到的都是华为手机处理器芯片麒麟系列，但实际上这只是华为海思芯片产品线之一，美国对华为芯片的制裁包含华为海思全部的芯片设计及生产环节，这些芯片产品线主要包括以下六类：

1、海思芯片：主要应用在移动终端设备上，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。除了高端的9系列外，麒麟还拥有6系，7系以及8系的中低端系列芯片，最新的麒麟9000芯片采用 5nm 工艺制程；

2、鲲鹏芯片：主要面向服务器领域，鲲鹏920芯片完全由华为自主研发，是全球第一款 7nm 的数据中心ARM处理器，主要适用于华为的泰山服务器；

3、升腾芯片：面向人工智能领域的处理器 ，采用自家的达芬奇架构，升腾芯片分为高端和低端两个系列，高端为升腾910 （7nm工艺制程） ，低端为升腾310 （12nm工艺制程） ，AI 芯片是人工智能时代的技术核心之一；

4、巴龙芯片：海思的5G基带芯片，目前最新的是支持5G双模的巴龙5000 （ 7nm工艺制程） ，主要应用在麒麟980和麒麟990上，其中麒麟990还推出了集成巴龙5000基带芯片的版本；

5、天罡芯片：海思的5G基站芯片，业界首款5G基站核心芯片，同时也是全球第一个超强集成、超强算力、超宽频谱的芯片，为AAU 带来了革命性的提升，最新的天罡芯片为 7nm工艺制程 。之前说到的台积电在禁令缓冲期为华为生产的200万颗5G芯片指的就是天罡芯片。

6、凌霄芯片：主要用于路由器上，其中Hi5651芯片是业界首款4核1.4GHz家庭路由处理芯片，内置IPv6/v4双栈硬件处理引擎获得电信级认证；支持256个连接节点，通过算法增强识别终端位置以及干扰情况进行优化。此类芯片对工艺制程的要求较低， 28nm工艺制程 已经能满足需求。

当前因为美国的禁令，上面六大产品线中，前五个基本上都已经停产。其中的麒麟芯片（手机Soc芯片）、巴龙5000（基带芯片）、升腾芯片（人工智能芯片）直接影响华为消费电子业务（手机、平板、智能家居等电子产品），天罡芯片直接影响5G通信设备业务，升腾芯片还对华为的工业级人工智能产品产生影响，这三大领域是华为的核心业务领域。相比较而言，服务器领域重要但不紧急，凌霄芯片则基本上没有受到影响。

前边说到的美国商务部前后批准六家芯片厂商继续供货，看到新闻媒体大家的评论都挺高兴，似乎这是个好消息。但实际并不是。

所以在我看来，美国此举作秀意义远远大于实际意义，毕竟 第一这无法解决华为核心芯片供应不足的问题——即便采购了AMD们的芯片也只能放着或者很快没用，那买来干什么？第二，无法解决华为在任一关键领域的基础需求，比如说对华为的消费者业务，如果是同意高通卖芯片给华为，那么对华为来说也算是一种解决方案。

美国在近期更明确解释了“放行”的先决条件—— “只要这些产品不被用于5G技术” 。

而众所周知，华为的消费者业务和通信设备领域目前最为核心的需求都集中在对5G相关零部件和芯片产品上。

所以说美国允许向华为出口的产品，实际上都是华为在现阶段需求度不高，或者跟其4G业务相关的产品——这无法解决华为的当务之急。

那么显而易见，美国此举并无诚意，那它的用意何在呢？只是为了恶心一把华为？显然不是。

从上边我们能知道两点： 第一，华为目前最要命的缺陷在于芯片无法生产，这种状况将导致华为领先的技术优势将停滞不前；第二，美国近期的动作根本不是为了要缓和跟华为之间的对峙状态，而是有它别的目的。

其中最大的目的就是 以空间换时间 。

这里的空间指的是美国凭借其在半导体领域领先中国数十年的技术实力而获得的绝对优势，它在半导体领域的势力范围远大于中国。而时间，指的则是美国或受到美国绝对控制的5G技术发展起来所需要的时间。

美国当然会担心华为被制裁后中国将开启自主研发，但是相比而言，美国更害怕不制裁华为的话，华为会踩在它们的肩膀上帮助中国获得5G通信时代的核心地位——所以其实美国也是在冒险，它要赌美国 科技 界能在中国搞定先进光刻机技术之前率先实现5G技术对中国的领先。

而实际上美国确实也占有很大的优势，目前华为或者说中国半导体面临的主要问题不仅仅包括高端光刻机所涉及的大规模技术及设备，还包括芯片设计工具——设计软件、芯片架构等，以及先进的工艺制程技术——台积电的先进不仅仅依靠EUV，他们自己对于制造工艺的技术研发也是关键因素。

所以当初摆在美国 科技 界众人面前的选择一目了然： 一边是中国需要赶上ASML、泛林半导体、德州仪器等等一系列光刻机相关企业的技术水平（甚至因为专利的存在还要走另一条路），赶上ARM、英特尔等网络架构及IP集群相关企业的技术水平，以及赶上台积电、三星等晶圆代工企业的技术水平； 另一边是美国只需要赶上华为在5G领域的领先优势。

中国需要多少年赶上这个差距？美国需要多久？美国精英们几乎不用多想，他们愿意冒这个险，他们不相信这一次中国还能赢， 因为在他们眼里，中国人已经不再像几十年前搞出“两弹一星”时候那样众志成城。

除了这个一直存在的终极目的之外，美国的另一个目的在于对华为影响力的进一步分化和切割。

其实就算通过了供货许可，这些企业所能提供的产品所涉及的金额也并不多，所以所谓的缓和美国半导体企业的经济压力，在我看来象征意义远大于现实意义，就这种程度的供货能缓和什么。

但是这个行为释放出来一个信号，那就是美国不再保持对半导体行业的粗暴干涉，它不打算继续扩大以及“株连”，但同时以此提出了一个隐性条件——“你们不能再跟华为眉来眼去”。

美国的意图很明显： 以后你们要适应一个华为逐渐边缘化的新时代。

换句话说，为了保障“以空间换时间”的终极目的，美国进一步削弱了华为能够以来的 科技 力量。

这是个阳谋，也是一个“闲手”，但未必无用。

当然如果我们以乐观的态度去看待这件事，也存在其他的可能，比如说美国是在防范我们国家以举国之力发展半导体相关技术，帮助华为攻克它所需要的各类技术难关，所以它缓和了态度——目的还是缓兵之计。

那我们就更应该加大力度推动芯片自主化的技术发展。

根据最新消息， 华为正计划在上海建设一家 不使用美国技术 的芯片工厂，据知情人士称，该工厂预计将从 制造低端的45nm芯片开始 ，目标是2021年底之前 为“物联网”设备制造28nm芯片 ，并在2022年底之前 为其5G电信设备生产20nm的芯片 。

从这个信息中，我们至少可以获得三个信息。

第一，国家在进行立足长远的半导体发展规划。

为什么这么说呢？关键在于华为建厂位置。上海是中国半导体产业最先进的区域，在苏州、上海两地，半导体相关产业链拥有长期的发展历程。在ICT领域，晶圆代工、EDA软件、封装测试等国内大厂几乎都集中在这一地带，同时这里也是跟国际同行先进技术和管理水平最为接壤的地带，华为在这里可以最大限度地进行技术突破，而不用过度担心资源调配问题。此外，上海优质的高等教育水平和科研人才，也能够为华为的发展提供助力。

而让华为建在这里，也能看到国家对于华为在之后半导体领域起到带头作用有所期待，华为也确实能给产业链企业带来一些改变。

第二，华为的布局重心在于5G相关芯片产品。

这说明华为在认清事实后，已经对业务进行了相当大的调整，之后华为5G业务估计也将收缩战线，暂时回归国内。但华为对于5G技术的布局并未停下，它在做物联网生态方面的研发，对芯片的生产也已经有了规划，比如说为物联网设备的芯片留下了自主生产的计划，而制程工艺提升的短期目标则是实现5G通信设备芯片的供应——这说明华为会优先保障通信设备领域的芯片供应。

而此前华为的天罡芯片因为工艺要求为7nm，这个水平短期内华为依靠自身无法突破，所以我认为华为在自救的同时，或许也会寄希望于国内光刻机企业的自主研发及技术突破，这对于中芯国际等晶圆代工企业来说也是一次机遇。

第三，华为在手机Soc芯片上或许另有打算，或者选择战术性的退却。

从这则信息中看不到关于手机芯片的内容，这里就存在两种可能。一种是华为仍然寄希望于美国能允许高通将其高端芯片销售给华为，这实际上也并非不可能，毕竟美国大选即将尘埃落定，存在一定的转圜机会，但这种“许可”无法解决华为的战略目标，所以即便真的可以使用高通芯片，那么华为也只是作为一种过渡。

另一种可能性更大——与国内企业共同攻关高端光刻机技术及制程工艺技术，这是一个需要更长时间与技术投入的工作，但这才是美国最为忌惮的倾向，一旦中国相关企业在这方面有了较大的进步，那么美国相关企业内部就要承压， 甚至美国会先于中国取得重大突破前给华为解封——以分化国内对于基础技术的研发——这一点也值得警惕。

这就需要我们对于战略目标的专注与坚持。

从以上三个消息来看，华为的处境实际上已经在发生本质上的好转——中国整个 科技 界包括国家力量已经注意到了我们的“短板”，并且意识到了发展半导体技术的必要性和重要性。

所以说 虽然麒麟停下了，但是华为没停下，中国 科技 更是开启了动员。

如果说五年后中国半导体产业能够跟美国分庭抗礼，甚至已经能望其项背，我觉得届时我们都会“感激”美国在近两年对华为的制裁与打击、对中国 科技 界的制裁与打击，正是因为美国不留余地的制裁，才让我们又一次被“唤醒”。

在这两年之前，中国 科技 新兴力量崛起，其实已经有浮躁的风气盛行，那时候的繁华更像是空中楼阁，但是作为局中人的我们却乐在其中。

正是在这个时候，美国强硬地给中国企业泼了一盆带着冰渣子的冷水，虽然我们受伤不轻，但终究清醒了过来，看到了许多我们之前没有看到的真相—— 我认为当前受到的“技术欺压”从这个层面讲更类似于“交学费”，虽然学费十分昂贵，但我们并非一无所得。

我们当前需要做的就是趁着再次清醒，不遗余力地抓住机会，去迅速补上这个被美国人发现并指出来的“短板”。

当前国内比较大的问题在于市场上的声音过于混乱，国家层面对于半导体行业的支持其实已经开始启动，但在舆论上还存在着许多“杂音”。在我看来，国家对半导体行业的支持，并不是只是为了帮助华为解决芯片生产难的问题，根本在于对整个5G产业的支持，所以它对于国内许多 科技 企业来说都是一次重大的机遇，而华为因为技术领先在当下阶段反而属于“付出”较多的企业。

我们必须要认清一个事实—— 中国5G的腾飞不能只靠华为一家企业，华为也不可能凭借一家之力将业务布置到半导体相关的每个环节上，因为发展半导体技术受益的更不是只有华为一家。 所以光刻机企业要给力一点，配合国家走高性能光刻机的研发路线；EDA软件企业也要给力一点，芯片架构技术研发企业也要给力一点，甚至手机企业也应该大力支持国内企业基础技术的研发…… 因为以后对于美国的赶超，必然是以集群的模式赶超。

用一句话来说，美国是以硅谷众多企业的力量围剿中国 科技 ，那中国 科技 也必然要诞生许多跟硅谷中那些公司能相提并论的企业，到时候华为面对的不再是硅谷，而可能只是硅谷中的一家公司，比如说苹果，那么中国 科技 不胜也胜了。

幸运的是，中国市场目前存在这样的机会，也有这样的市场容量以及发展环境，对中国 科技 企业来说，这绝对是一个好时代。

可能唯一欠缺的，是很古老的一种精神——路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。

用不着着急，只要方向对，只要持之以恒并众志成城，我想美国有机会再经历一次“中国速度”。

鸿蒙系统真来了！华为告别安卓，4月24日这天，将载入华为历史

2019年5月，华为及其72家子公司相继面临压力。按照规定，华为的美国伙伴不得不终止与华为的合作，其中就包括安卓手机GMS服务提供商谷歌。

虽然在国内， 谷歌GMS服务不常被消费者使用，但在海外，谷歌服务地位就却比国内的微信、支付宝、淘宝等软件地位还要高 。不支持谷歌服务的手机，在海外市场处境可想而知。

但好消息是，当时华为早有准备。在被制裁后仅三个月，华为召开了开发者大会， 并对外公布备胎操作系统——鸿蒙。

鸿蒙系统自公布之日，便在市场上维持着非常高的讨论度。过去两年，鸿蒙除了获得赞美外，还获得了诸如“PPT系统”、“换皮系统”等不雅称号。

事实上，鸿蒙系统之所以不被部分用户所看好也可以理解，毕竟 鸿蒙系统在很长一段时间里都是“闻其声，未见人”， 两年时间足够消磨掉的大多数用户耐心。

不过，根据华为公布的最新消息，鸿蒙系统这次真要来了。

3月31日，华为发布鸿蒙OS 2.0 Beta3，而公测版则版定档4月 。而结合国内数码博主以及华为发布会信息来看 ，鸿蒙手机OS大概率在4月24日正式与国内消费者见面，而这一天也将被载入华为史册。

鸿蒙发布后，华为手机将彻底告别安卓。华为软件部总裁王成录曾表示， 今年将有超过2亿台华为手机率先更新鸿蒙。

而借助华为庞大的用户基数帮助，鸿蒙有望一跃成为全球第三大智能手机的操作系统。

相目前有不少华为手机用户都在担心自己可能不适应鸿蒙系统，但事实上，通过测试人员给出的消息， 鸿蒙OS虽然是使用全新微内核打造，构造和安卓系统存在本质差别。但因为兼容安卓应用的缘故， 因此日常使用，鸿蒙和安卓所带来的体验差别并不大。

当然，不少鸿蒙系统内测用户在华为社区反馈： 鸿蒙微内核架构更先进，因此搭载鸿蒙系统的智能手机运行速度会更快。

值得一提的是，华为鸿蒙其实并不会对所有华为手机进行推送。毕竟，鸿蒙系统本身还比较年轻，华为余承东曾表示， 鸿蒙只有70%左右安卓系统水准 ，对于老款机型或是上了年纪的消费者而言， 强行升级鸿蒙可能还会降低手机使用体验。

此前，数码长安君曾放出消息， 鸿蒙会对搭载麒麟710以上级别处理器手机进行系统升级 。而麒麟710芯片发布时间是2018年，也就是说鸿蒙手机系统至少会覆盖最近三代以内的华为手机设备。对于安卓手机厂商而言，已经是仁至义尽。

另外，虽然荣耀手机已经离开华为手机大家庭，但是两个品牌在分手前发布的荣耀手机，华为也会负责对荣耀进行系统更新，这点荣耀老粉丝完全不必担心。

对于鸿蒙系统而言，可以预见，随着华为手机销量持续下跌，鸿蒙系统发布后其实并不会有太过亮眼的数据表现。

但要知道的是，鸿蒙系统以及华为手机业务能够活下去，其实就已经是一种成功。

5G时代来临，物联网技术正在快速普及，鸿蒙不久后就将等来属于自己的舞台。届时，华为手机或将在鸿蒙系统帮助，重回手机市场领导者地位。

对于鸿蒙操作系统，你还有何期待？

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