m1芯片全系召回（m1芯片 召回）

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本文目录一览：

• 1、如何看待M1芯片全系召回?
• 2、2020 11 月读书笔记之四: 芯片技术
• 3、开发者曝苹果M1芯片有安全漏洞，该公司采取了哪些补救举措？
• 4、向乔布斯致敬！20 年前的 iMac G4 被重新装进 M1 芯片复活

如何看待M1芯片全系召回?

纵观苹果Mac系列所采用的芯片在1994年由最初的摩托罗拉6800系处理器更换到IBM的PowerPC平台;等到2005年，苹果又转投英特尔的X86平台;最终，凡事都要靠自己的苹果还是将PC芯片牢牢掌握在自己手中。

M1芯片的重要意义在于苹果将PC由X86架构切换到了arm架构，这是一次对于英特尔“背叛”。对于苹果，“我的地盘我做主”，它终于把产品线的控制权夺了回来，并且在生态构建上迈出了一大步。

发布会上的M1芯片是一颗极强的芯片。M1采用arm架构，5nm制程工艺，封装了160亿个晶体管，内存DDR颗粒也被封装进了这枚芯片。CPU部分采用了8核心，包括4个高性能核心和4个高能效核心。

每个高性能核心都提供出色的单线程任务处理性能，并在允许的范围内将能耗降至最低。一个8核心GPU，一个16核神经网络引擎、共享缓存和安全加密芯片。超低功耗也是arm架构的M1芯片相较于X86架构芯片的一个明显优势。

发布会上的信息显示，在10W功耗下M1的CPU性能是友商的两倍，在同性能下功耗仅为英特尔芯片的四分之一。GPU在同等功耗时具备友商两倍的性能，同性能下功耗仅为三分之一。就连MacBook Pro也比前代增加了6个小时的续航，直接将笔记本电脑的续航时间拉到了手机的高度。对于移动设备来说，续航的增加带来的体验是非常明显的。

另外，低功耗下的发热也得到了有效的控制，这也是MacBook Air敢于取消风扇的原因。当然，正如苹果抛弃PowerPC一样，X86架构也站到了同样的历史分割点。

苹果不是第一个想把手机、平板、PC等设备进行彻底意义上大一统的公司：

毫无疑问，微软拥有超前的视野。思路是没有问题的，苹果眼下的思路与当年的微软不谋而合。微软想借Windows 8、Windows RT和Windows Phone 8来实现笔记本电脑、平板电脑以及手机的整合，所有平台和设备共享一个用户界面，处理器性能强大与否不影响用户的使用体验。

但由于微软“错估了整个电脑市场的趋势”，触屏交互的模式即便到今天也还在与键鼠操作割裂，全新的系统有着相当高的学习成本，让不少老用户无所适从。尽管为Windows 8系统付出了极大的心血，最终没有获得用户的认可。

另一个企图完成这般宏图伟业的是“母公司”锤子科技但是由于思路太过超前，很多人无法理解罗永浩老师，而只把他当成一个茶余饭后的谈资、一个丰富的“梗”的合集。毫无疑问，锤科当年想要实现的未来生态与苹果现在在做的事情异曲同工，但缺乏足够的体量、资金以及技术支持，随着一系列变动，锤科黯然退场。但是TNT依旧存活了下来，像裂缝中顽强求生的小草，续写着天才的构思。

2020 11 月读书笔记之四: 芯片技术

作者李铁夫工作在清华大学微电子研究所，研究领域是量子芯片， 芯片作为核心技术， 是我们的进口产品中芯片排第二，仅次于石油。芯片作为通信和互联网产业的基础也很大程度上影响了我国企业的发展。本课程讲述了芯片的使用基础，产业现状和技术前沿。

  1. 什么是芯片

            l芯片是物理世界和数字世界的结合点，是数字世界的基石。任何数据需要数字化，要进行技术都需要芯片。每当数据被数字化后就可以被快速传播，计算和存储。芯片不只是CPU, 还有5G, 蓝牙，Wi-fi这种通信芯片，还有存储芯片，还有传感芯片。半导体+ 集成电路 = 芯片。 半导体出现人类才能用电来控制电以前都是机械。芯片中的晶体管就是用半导体实现的。最新的Apple M1 有160亿个晶体管。

  2. 为什么人类选择了芯片

          直接操作微观的电子进行计算，比机械计算速度快，效率高，能耗低。一个晶体管完成一次开关在纳秒级是机械开关的100万分之一，晶体管体积小可以大规模的集成在一起，而且芯片是高度可靠的, 1994年Intel 召回一批芯片，这个芯片平均每2万7千年会发生一次浮点运算错误。作为程序员的我工作的其中一个原则是如果发现错误一定是我错了，电脑运算不会出错。芯片的制造过程中的要求也非常高，包括纯度和精度，这也是为什么整个芯片产业链都是高科技。   

3. 芯片的理论极限在哪里

          晶体管芯片的发展随着摩尔定律发展非常快，但它的极限很快就要来了。半导体两级之间的沟道最短长度是晶体管的理论极限，晶体管的速度，功耗，大小等主要的参数都和这个沟道的长度有关。沟道越短，电子通过沟道时间越短，性能越好，过去芯片的发展主要就是盯着这个沟道参数，也就是我们常说的14纳米，7纳米，5纳米。沟道长度的理论极限是一个硅原子的长度0.2纳米。如果比硅原子还小那两集就连在一起了，沟道就不存在了。在没到0.2纳米之前，晶体管的大小还收到散热和量子遂穿效应的影响，现在看来单个晶体管的极限大概1纳米。量产集成电路能不能量产2纳米的芯片现在还不好说。

4. 为什么芯片行业还能繁荣100年? 

        芯片技术本身还会发展，摩尔定律还会生效。虽然晶体管极限就要到来，那芯片如何发展? 虽然晶体管不能再缩小，我们可以在芯片排列方式，存储芯片都做出128层了，还有以前分开的CPU,GPU,存储器芯片都是单独的，现在把他们做到一起，比如最新苹果的M1芯片就是这个思路，第一代的ARM芯片比Intel的 i7还强。此外软件的算法提升也可以做很大的优化。所以未来很长时间，信息处理还是会依赖芯片。

5. 芯片的挑战和未来

      如手机芯片，即要求运算速度高，还要求功耗低，大规模量产，所以这些芯片是现在要求工艺最高的芯片。最重要的就是设计阶段的Eda软件和光刻机。芯片的未来技术包括SOC, SIP以及向AI芯片，FPGA和定制化这种专用芯片。也包括比如碳基芯片，自旋器件和量子计算芯片。

推荐指数 4.5  颗星

开发者曝苹果M1芯片有安全漏洞，该公司采取了哪些补救举措？

首先就是这个公司召回了相关的设计产品，同时也表示会重新设计相关的芯片，而且也表示之后会加大研发力度，而且也会及时将这些有安全漏洞的芯片进行摧毁，而且也做出了相关的解释，表示不会伤害到苹果用户。

向乔布斯致敬！20 年前的 iMac G4 被重新装进 M1 芯片复活

9to5 Mac 报道，为了向史蒂夫・乔布斯致敬，iOS 开发者 Colby Sheets 将一台近 20 年的 iMac G4 电脑改造成了一台 M1 Mac 设备。

Colby Sheets 在 10 月 5 日发布了他的 M1 iMac G4 的视频，这一天人们纪念苹果创始人史蒂夫-乔布斯逝世 10 周年。

值得注意的是作者在 iMac G4 里装进了苹果最新发布的 M1 芯片。

作者表示，一直想把 Mac mini 的内部结构放在里面，但由于一些原因（尺寸、热量/气流），此前用英特尔芯片是行不通的。现在有了 M1 芯片，它的散热效果很好，我想我应该再试一下！”

Sheets 解释说，他把 M1 Mac 的材料拼凑在一起，创造了这个拥有 8GB 内存和 M1 处理器的 iMac G4。他还说，虽然可以更换原来的显示器，但其认为最好还是保持原样，因为它运行“没有任何问题”。

该机搭载的是 macOS Big Sur 系统。

据悉，初代 iMac G4 于 2002 年 1 月正式发布，配备 PowerPC 芯片，最高拥有 256MB SDRAM，是苹果最有代表性的 Mac 设计之一。

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